| Katon® 材質 | 基本材質 | 色 | Shore A (±5) | 使用温度範囲 | 架橋方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| Katon® 7975W | FFKM | WHITE | 75 | -10℃~230℃/14℉~446℉ | Peroxide |
| Katon® 7975B | FFKM | BLACK | 75 | -10℃~230℃/14℉~446℉ | Peroxide |
半導体・電子
Katon® では、電子機器、電気機器、そして半導体産業において、最高水準の信頼性と精密性が求められることを深く理解しています。当社のシーリングソリューションは、過酷な環境条件にも耐えうるよう設計され、安定した性能を発揮し、お客様の設備が常に円滑に稼働することを支えます。電気関連アプリケーション、半導体製造装置、または製造後の配管設備に至るまで、これら重要産業の厳しい要求に応える製品を開発・提供しています。
ウェットプロセス
KATON® は、洗浄、エッチング、現像、剥離などの厳しいウェットプロセス環境で使用される半導体製造装置向けに、高性能なシーリングソリューションを提供します。これらの工程では、シールがウェハ製造全体を通じてさまざまなプロセス媒体にさらされるため、優れた薬液適合性と安定したシール性能が重要です。KATON® 材料は、ウェハ洗浄やウェットエッチングから、フォトレジストおよび残渣除去まで、幅広いウェットプロセス用途に対応するよう開発されています。
特長とメリット
1つのコンパウンドで幅広いウェットプロセスに対応
KATON® 7975Bは、複数の半導体ウェットプロセス環境に対応し、ウェハ製造工程におけるシール材選定の簡素化に貢献します。
幅広い薬液適合性
酸、アルカリ、酸化性溶液、洗浄剤、剥離薬液など、幅広いウェットプロセス媒体への使用を想定しています。
厳しい半導体ウェットプロセス向けに設計
ウェハ洗浄、ウェットエッチング、現像、フォトレジスト剥離、残渣除去、薬液供給などの用途に対応します。
シール材選定を簡素化
幅広い用途に対応するコンパウンドにより、プロセス薬液ごとに異なるシール材を選定する必要性を低減できます。
安定したシール性能
耐薬品性、機械的安定性、信頼性の高いシール性能が求められる半導体製造装置向けに設計されています。
対応サイズ一覧
対応環境
推奨環境
- ウェハ洗浄・前処理
- ウェットエッチング
- 現像・フォトレジスト剥離
- 残渣除去
- SC-1 / SC-2洗浄
- Piranha / SPMプロセス
- HF系プロセス
- 薬液供給・分配システム
- ウェットベンチ・プロセスモジュール
- ポンプ、バルブ、流体制御部品
- プロセス容器・薬液処理装置
非推奨環境
- 公開されている温度または圧力範囲を超える使用条件
サービス内容
Katonは、高品質なOリングを提供するだけではありません。お客様に寄り添い、最初から最後まで一貫した価値ある体験をご提供します。
当社のサービス内容は以下の通りです。
- 専門的なコンサルティング
経験豊富なエンジニアと製品スペシャリストが、お客様の具体的なニーズを丁寧にヒアリングし、最適なシールソリューションをご提案します。 - カスタム対応
サイズ、材質（FFKM、FKM、パーフロロエラストマーなど）、形状などを柔軟にカスタマイズし、お客様の用途に完璧に適合するガスケット・Oリングを製作します。 - 迅速な納期対応
先進的な製造設備と効率的な生産体制により、短納期での製造と納品を実現し、プロジェクトのスケジュールを確実にサポートします。 - 技術サポート
材料選定、使用環境に応じたアドバイス、トラブルシューティングなど、専門知識を持つサポートチームが常にお客様を支援します。 - グローバル対応
Katon®は世界中の産業分野に信頼性が高くコストパフォーマンスに優れたシーリングソリューションをお届けしています。
標準仕様のOリングから特殊用途向けのカスタムシールまで、Katon®は常にお客様に最適な解決策をご提案します。