| Katon® 材質 | 基本材質 | 色 | Shore A (±5) | 使用温度範囲 | 架橋方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| Katon® 7178W | FFKM | OFF-WHITE | 78 | -10℃~230℃/14℉~446℉ | Peroxide |
| Katon® 9075C | FFKM | DARK AMBER | 72 | -10℃~317℃/14℉~602℉ | Triazine |
| Katon® 8175C | FFKM | UMBER | 77 | -10℃~290℃/14℉~554℉ | Peroxide |
半導体・電子
Katon® では、電子機器、電気機器、そして半導体産業において、最高水準の信頼性と精密性が求められることを深く理解しています。当社のシーリングソリューションは、過酷な環境条件にも耐えうるよう設計され、安定した性能を発揮し、お客様の設備が常に円滑に稼働することを支えます。電気関連アプリケーション、半導体製造装置、または製造後の配管設備に至るまで、これら重要産業の厳しい要求に応える製品を開発・提供しています。
成膜プロセス
CVD（化学気相成長）、LPCVD、PECVD などの半導体成膜プロセスでは、エラストマーシールが高温環境、高真空条件、化学的に反応性の高いガスに曝されます。プロセスの安定性、装置稼働率、ウェーハ歩留まりを維持するためには、熱的および化学的ストレスに耐えながらシール性能を保持できる材料が不可欠です。本カテゴリーの Katon® FFKM Oリングコンパウンドは、低パーティクル発生が求められる成膜環境向けに特別設計されており、成膜プロセス条件下での長期安定性を実現します。低アウトガス性、高耐熱性、そして極めて少ないパーティクル発生により、チャンバーの清浄な運転と安定した薄膜性能を確保します。
特長とメリット
- 高温成膜チャンバーでの使用に適した優れた耐熱性
- 成膜ガスとの優れた適合性
- 低金属イオン含有量と高い耐薬品性により、低アウトガス性とパーティクル脱落の最小化を実現し、プロセスの清浄度を維持
- 主要な成膜装置に適合する標準およびカスタムOリングサイズ・形状に対応可能
対応サイズ一覧
対応環境
推奨環境
- 先端半導体製造で使用される CVD、PECVD、LPCVD、ALD システム
- 高温および化学的に反応性の高い前駆体ガスに曝される真空チャンバー
- 優れた安定性と極めて低いパーティクル発生特性を備えたシールが求められる成膜装置
- ガス供給ライン、チャンバーフランジ、リッドシールなどの静的シール部位
非推奨環境
- 高純度シール性能を必要としない一般産業用途
- 殊グレードを使用しない状態で、特定のハロゲン化流体への耐性が求められる用途
- 六フッ化ウラン（UF₆）に曝される環境
サービス内容
Katonは、高品質なOリングを提供するだけではありません。お客様に寄り添い、最初から最後まで一貫した価値ある体験をご提供します。
当社のサービス内容は以下の通りです。
- 専門的なコンサルティング
経験豊富なエンジニアと製品スペシャリストが、お客様の具体的なニーズを丁寧にヒアリングし、最適なシールソリューションをご提案します。 - カスタム対応
サイズ、材質（FFKM、FKM、パーフロロエラストマーなど）、形状などを柔軟にカスタマイズし、お客様の用途に完璧に適合するガスケット・Oリングを製作します。 - 迅速な納期対応
先進的な製造設備と効率的な生産体制により、短納期での製造と納品を実現し、プロジェクトのスケジュールを確実にサポートします。 - 技術サポート
材料選定、使用環境に応じたアドバイス、トラブルシューティングなど、専門知識を持つサポートチームが常にお客様を支援します。 - グローバル対応
Katon®は世界中の産業分野に信頼性が高くコストパフォーマンスに優れたシーリングソリューションをお届けしています。
標準仕様のOリングから特殊用途向けのカスタムシールまで、Katon®は常にお客様に最適な解決策をご提案します。